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大陸半導體投資 鎖定三大領域

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大陸半導體投資 鎖定三大領域

充電器廠家大陸半導體產業(yè)產值自2015年呈現(xiàn)爆發(fā)性成長，2018年產值預估將突破人民幣6,200億元，中國政府的政策支持成為主要驅動力。 集邦科技指出，大陸從中央到地方對半導體產業(yè)支持力道將持續(xù)擴大，國家大基金鎖定內存、碳化硅（SiC）及氮化鎵（GaN）等化合物半導體、以人工智能及物聯(lián)網(wǎng)為主的IC設計等三大領域加強投資。

集邦中國半導體分析師張瑞華指出，2014年是中國政策支持半導體產業(yè)發(fā)展的分水嶺。 2014年9月國家大基金的成立，一改過去稅收土地優(yōu)惠補貼、研發(fā)獎勵的方式，首次以基金來推動產業(yè)發(fā)展，透過購并參股等市場化投資方式，提升中國半導體產業(yè)技術水平及國際競爭力。
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大基金成立以來的舉措，包括支持紫光購并展訊及銳迪科擴大規(guī)模，支持長電科技并購星科金朋，在封測代工廠排名已上升至全球第三大，另外亦支持通富微電并購超威（AMD）封裝廠。 再者，大基金結合一系列提升國產化的作法，兩手策略成功推升大陸半導體產業(yè)的量與質，逐步縮小與其他國家的差距。

手機充電器從大基金的發(fā)展來看，至2017年9月為止，大基金首期募資人民幣1,387.2億元，共投資55個項目，承諾出資人民幣1,003億元，實際出資人民幣653億元，其中IC制造因資金規(guī)模較大，占整體投資比重65％為最大。
目前國家大基金第二期已在募資中，預計規(guī)模將達人民幣1,500～2,000億元，投資項目也將有所調整。 集邦科技預估，大基金在IC設計投資比重將增加至20～25％，投資對象也將擴大到具發(fā)展?jié)摿Φ男聞?chuàng)企業(yè)。
另一方面，大陸推動半導體產業(yè)發(fā)展策略，由中央帶動地方發(fā)展的趨勢已非常明確。 至2017年6月為止，配合國家大基金而成立的地方半導體產業(yè)投資基金已達人民幣5,145億元。

各地方政府也因應中央政府的策略，陸續(xù)發(fā)布半導體產業(yè)專項政策，其范圍遍及資金、研發(fā)、投資、創(chuàng)新、人才等，意味著地方政府不僅有發(fā)展半導體產業(yè)的決心，也為產業(yè)帶來實際的支持。

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| 發(fā)布時間：2017.11.29    來源：充電器廠家
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